UNS C10700 Sauerstofffreies Silber-Lagerkupfer, auch bekannt alsCDA 107ist eine hochreine Kupferlegierung, die zur Verbesserung einen kleinen Zusatz von Silber enthältFestigkeit, thermische Stabilität und elektrische Leitfähigkeit. Dieses Material bietet eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Oxidation und Wasserstoffversprödung und eignet sich daher ideal für Hochtemperatur--Elektro-, Elektronik- und Vakuumanwendungen. Wir liefernC10700 Kupferstäbe, -stangen, -platten, -bleche und -drähteim StandardASTM B170 / CDA 107-Spezifikationen, um eine zuverlässige Leistung von Präzisionskomponenten, elektrischen Kontakten und leitfähigen Teilen zu gewährleisten.
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Hohe Qualität
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Fortschrittliche Ausrüstung
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Professionelles Team
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Maßgeschneiderter Service
Produktbeschreibung
UNS C10700 Sauerstofffreies Silber-Lagerkupfer (OFS), auch bekannt alsCDA 107, ist einhochreine Kupferlegierungdas enthält eine kleine MengeSilber (Ag)um es zu verbessernmechanische Festigkeit, thermische Beständigkeit und elektrische Leitfähigkeit.
Mit einem Sauerstoffgehalt unter 0,001 % sorgt C10700 Kupferaußergewöhnliche Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung und Oxidation, wodurch eine langfristige Leistung auch bei erhöhten Temperaturen gewährleistet wird.
Wir liefernC10700 Sauerstofffreies Silber-Lagerkupferin verschiedenen Formen, darunter:
Stangen / Stangen / Platten / Bleche / Streifen / Drähte / kundenspezifisch bearbeitete Teile
Standardspezifikationen:ASTM B170 / UNS C10700 / CDA 107
Verfügbar inmetrische und Zoll-Abmessungen, mitkundenspezifische Schneid- und Bearbeitungsdienstleistungen
Chemische Zusammensetzung (typisch)
| Element | Inhalt (%) |
|---|---|
| Kupfer (Cu) | 99,90 Min |
| Silber (Ag) | 0.03 – 0.12 |
| Sauerstoff (O) | Kleiner oder gleich 0,001 |
| Sonstiges (insgesamt) | Kleiner oder gleich 0,05 |
Mechanische, physikalische und fertigungstechnische Eigenschaften
| Eigentum | Typischer Wert (geglüht) | Typischer Wert (kalt-umgeformt/gehärtet) | Einheiten |
|---|---|---|---|
| Zugfestigkeit (UTS) | 250 – 300 | 350 – 450 | MPa |
| 0,2 % Proof/Streckgrenze | 70 – 120 | 200 – 300 | MPa |
| Verlängerung | 30 – 45 | 10 – 25 | % |
| Härte | 60 – 80 | 90 – 120 | HV |
| Elektrische Leitfähigkeit | 98 – 100 % IACS | – | |
| Wärmeleitfähigkeit | 380 – 390 | W/m·K | |
| Dichte | 8.89 | g/cm³ | |
| Schmelzpunkt | ≈ 1083 Grad | Grad | |
| Elastizitätsmodul | 115 – 125 | GPa | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 16.8 × 10⁻⁶ | / Grad (bei 20–300 Grad) | |
Herstellungseigenschaften
| Verfahren | Eignung / Bemerkungen |
|---|---|
| Kaltumformung | Eine ausgezeichnete --Legierung kann mit minimaler Rissbildung gezogen, gewalzt und geformt werden. |
| Heißes Arbeiten | Gut - empfohlener Temperaturbereich 700 – 850 Grad. |
| Bearbeitbarkeit | Gut; ähnlich wie zähes -Pechkupfer mit etwas besserer Spanbildung. |
| Schweißbarkeit/Löten | Exzellent; Silber-haltiges Kupfer schweißt sauber und ohne Kurzschlüsse. |
| Glühtemperatur | 350 – 500 Grad, gefolgt von langsamem Abkühlen. |
| Weichmachender Widerstand | Überlegen gegenüber reinem Kupfer - behält seine Festigkeit bis zu 250–300 Grad. |
Produktformstandards
| Produktform | ASTM / ASME | DE (Europa) | ISO | Notizen |
|---|---|---|---|---|
| Blatt / Platte | ASTMB152 | DE1652 | ISO CuAg0,1-Familie | Allgemeine Bleche und Platten aus Cu/Cu--Knetlegierung |
| Streifen / Spule | ASTMB152 | DE1652 | ISO CuAg0,1 | Kalt-gewalztes Band für elektrische Komponenten |
| Stange / Stange | ASTMB187 | DE12163(Stab), EN12164(Bar) | ISO CuAg0,1 | Bearbeitete Teile, Kontakte, Elektroden |
| Draht | ASTMB272 | DE12166 | ISO CuAg0,1 | Feiner Draht für elektrische Kontakte |
| Schmiedestücke / Schmiedematerial | ASTMB124/B124M(Aktie) | DE12165(Schmiedeteile) | ISO CuAg0,1 | Schaltanlagen, Kommutatorteile |
| Rohre (mechanisch) | ASTMB111(ggf. Familie) | DE12449 | ISO CuAg0,1 | Verfügbarkeit auf Anfrage; anwendungsspezifisch- |
Notiz:Die genaue Abdeckung der Klauseln für CuAg (C10700 / CW013A) innerhalb jeder Norm kann je nach Revision und Herstellerumfang variieren. Für die Projektkonformität sorgen wirMühlentestzertifikate (EN 10204 3.1)Auflistung der gelieferten Qualität, Chemie und Testergebnisse anhand der geltenden Norm.
Gebräuchliche Namen und internationale Kennungen
Kupfer-Silber-Legierungist allgemein bekannt alsSilber-Lagerkupferund wird unter zahlreichen internationalen Bezeichnungen häufig verwendet. Mit einem Silberzusatz von ca. 0,08–0,12 % bietet es eine verbesserte Erweichungsbeständigkeit und mechanische Festigkeit im Vergleich zu ETP-Kupfer (Electrolytic Tough Pitch) und behält dabei nahezu die volle Leitfähigkeit bei. Die folgenden Bezeichner decken globale Äquivalenzen für abCuAg0,1und verwandte Qualitäten wie zUNS C10700.
| Region/Standard | Bezeichnung | Standardreferenz | Allgemeiner Name |
|---|---|---|---|
| UNS / CDA (USA) | C10700 | ASTM B152 / B187 / B272 | Silber-Lagerkupfer |
| DE (Europa) | CW013A | EN 1652 / EN 12163 / EN 12166 | CuAg0,1 |
| ISO | CuAg0,1 | ISO 1634-1 / ISO 5182 | Silber-Lagerkupfer |
| BS (Vereinigtes Königreich) | CuAg0,1 | BS 2871 / BS 2874 (historisch) | Silberkupfer mit hoher-Leitfähigkeit |
| DIN (Deutschland) | CuAg0,1 | DIN 17666 / DIN 1787 | Silberkupfer |
| JIS (Japan) | C1070 | JIS H3100 | Silber-Lagerkupfer |
Andere Handelsnamen:CuAg-Legierung, CuAg0,1, Silberkupfer, Silber-Lagerkupfer, Silberkupfer mit hoher-Leitfähigkeit, CuAg-Legierungsstab, CuAg-Kontaktdraht.
Weltweite Lieferung durch Dongmeng Steel Syndicate mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, Mühlenzertifizierung und Exportverpackung.
Gängige Produktformen und -abmessungen
Kupfer-Silber-Legierung (C10700 / CuAg0,1 / CW013A)wird geliefert vonDongmeng-Stahlin einer vollständigen Palette bearbeiteter Formen -, einschließlich Stangen, Stangen, Platten, Rohren, Streifen, Drähten und kundenspezifischen Profilen. Jedes Produkt wird unter Einhaltung enger Maßtoleranzen hergestellt, mit optionalen Härtegraden wie zWeich (O), Viertelhart (H01), Halbhart (H02), Hart (H04) und Hartgezogen (H80)auf Anfrage erhältlich. Das gesamte Material wird komplett geliefertMühlentestzertifikate (EN 10204 3.1)und entspricht ASTM, EN und internationalen Standards.
| Bilden | Verfügbare Größen (britisch/metrisch) | Anwendbare Spezifikationen |
|---|---|---|
| Runder Stab | 0,25" – 4" Durchmesser 5 mm – 150 mm Durchmesser |
ASTM B187, ASTM B133 |
| Flache Stange | 0,093" – 4" Dickenbereich | ASTM B187 |
| Sechskantstange | 0.25" – 4" A/F | ASTM B187 |
| Quadratische Bar | 0,25" – 4" im Quadrat | ASTM B187 |
| Sammelschiene | 0,093" – 1" Dicke | ASTM B187 |
| Rohr (nahtlos / geschweißt) | Außendurchmesser: 3 mm – 300 mm Wandstärke: 0,5 mm – 20 mm |
ASTM B68 / B75, ASTM B188 |
| Blatt / Streifen / Platte | Dicke: 0,1 mm – 50 mm Breite: 100 mm – 600 mm |
ASTM B152 |
| Draht | Feine und mittlere Stärken (z. B. . 0.08" Abschnittsgröße für ausgewählte Härtegrade) | ASTM B1, ASTM B2, ASTM B3 |
| Formen / Profile | Kundenspezifische extrudierte oder gewalzte Formen | Heiß extrudiertes oder warmgewalztes Material |
Anwendungen
C10700 Sauerstofffreies Silber-Lagerkupferist weit verbreitet inElektro-, Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- und Vakuumausrüstungsindustriewo Leitfähigkeit und Stabilität entscheidend sind.
Typische Anwendungen sind:
Elektrische Leiter und Sammelschienen
Hochleistungs-Steckverbinder und -Terminals
Widerstandsschweißelektroden
Rotor- und Motorkomponenten
Vakuumröhren- und Halbleiterbasen
Kryo- und supraleitende Ausrüstung
Verpackung und Lieferung
Standardmäßige seetüchtige Exportverpackung (Kunststofffolie + Holzkiste)
Kundenspezifische Etikettierung und Palettenverpackung möglich
Schnelle Lieferung innerhalb7–15 Werktageje nach Bestellgröße
Weltweiter Versand mitLuft-, See- und Expresslogistikoptionen
Qualitätssicherung
AlleUNS C10700 Sauerstofffreies Silber-LagerkupferProdukte werden nach hergestelltASTM B170 / CDA 107-Standards.
Jede Charge wird getestet und geliefert mit:
Materialprüfzertifikat (MTC)
Bericht über chemische und mechanische Analyse
Maßkontrollblatt
Wir sorgen dafürgleichbleibende Qualität, Rückverfolgbarkeit und Leistungfür alle mitgelieferten Materialien.
Was ist sauerstofffreies Silber-Lagerkupfer?
Sauerstofffreies Silber-Lagerkupfer (OFC-Silber, C10700)ist eine hoch{0}reine Kupferlegierung mit einem geringen Silbergehalt (0,015–0,05 %) und einem extrem niedrigen Sauerstoffgehalt (weniger als oder gleich 0,0005 %).ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit mit erhöhter mechanischer Festigkeit.
Merkmale:
Hohe elektrische Leitfähigkeit (größer oder gleich 101 % IACS)
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit (~398 W/m·K)
Sauerstoffarm, hohe Reinheit, beständig gegen Wasserstoffversprödung
Silber verbessert die Kriechfestigkeit und Festigkeit bei hohen Temperaturen
Anwendungen:
Hochwertige elektrische Leitungen und Kabel
Elektronische Komponenten und Steckverbinder
Wärmetauscher und Industrieleiter
Vakuum- und Kryoausrüstung
Kurz gesagt, es ist einKupferlegierung mit hoher-Leitfähigkeit, hoher-Festigkeit und geringer-VerunreinigungIdeal für elektrische, elektronische und thermische Anwendungen.
Technischer Vergleich und Leistungsanalyse
1. Vergleich mit Standard-Sauerstoff-freiem Kupfer (OFC, C10200)
| Eigentum | C10200 (OFC) | C10700 (OFC-Silber) | Notizen |
|---|---|---|---|
| Kupferreinheit | Größer oder gleich 99,95 % | Größer oder gleich 99,95 % | Beides ultra-rein |
| Silbergehalt | 0% | 0.015–0.05% | Silber erhöht die mechanische Festigkeit |
| Elektrische Leitfähigkeit | Größer oder gleich 101 % IACS | Größer oder gleich 101 % IACS | Im Wesentlichen das Gleiche |
| Wärmeleitfähigkeit | ~398 W/m·K | ~398 W/m·K | Kein signifikanter Unterschied |
| Zugfestigkeit | 210–240 MPa | 220–250 MPa | Mit Silber etwas stärker |
| Verlängerung | 35–50% | 35–50% | Vergleichbare Duktilität |
| Kriechwiderstand | Mäßig | Höher | Silber verbessert die Hochtemperaturstabilität |
| Korrosionsbeständigkeit | Exzellent | Exzellent | Beide sind sehr korrosionsbeständig |
Analyse:C10700 verwaltet diehohe Leitfähigkeit von OFCaber Angebotebessere Festigkeit und KriechfestigkeitDadurch eignet es sich für Anwendungen mit mechanischer Beanspruchung und Umgebungen mit hohen Temperaturen.
2. Vergleich mit Electrolytic Tough Pitch Copper (ETP,C11000)
| Eigentum | C11000 (ETP) | C10700 (OFC-Silber) | Notizen |
|---|---|---|---|
| Kupferreinheit | 99.90% | Größer oder gleich 99,95 % | OFC-Silber ist reiner |
| Sauerstoffgehalt | ~0.02–0.04% | Kleiner oder gleich 0,0005 % | Weniger Sauerstoff reduziert die Wasserstoffversprödung |
| Elektrische Leitfähigkeit | 100 % IACS | Größer oder gleich 101 % IACS | Bei C10700 etwas höher |
| Wärmeleitfähigkeit | ~390 W/m·K | ~398 W/m·K | Bessere Wärmeübertragung in C10700 |
| Mechanische Festigkeit | 210 MPa | 220–250 MPa | OFC-Silber stärker |
| Korrosionsbeständigkeit | Gut | Exzellent | OFC-Silber ist in sensiblen Anwendungen zuverlässiger |
Analyse:C10700 istreiner, stärker und stabilerals ETP-Kupfer, ideal für -leistungsstarke elektrische und thermische Systeme.
3. Leistungshöhepunkte von OFC-Silver (C10700)
Elektrische und thermische Leitfähigkeit:Behält die höchste Leitfähigkeit bei und eignet sich für empfindliche Schaltkreise und Hochstromanwendungen.
Mechanische Festigkeit:Der Zusatz von Silber verbessert die Zugfestigkeit und Kriechfestigkeit bei erhöhten Temperaturen.
Reinheit und Zuverlässigkeit:Der extrem niedrige Sauerstoffgehalt gewährleistet ein minimales Risiko einer Wasserstoffversprödung und -oxidation.
Vielseitigkeit:Funktioniert gutLuft- und Raumfahrt, Elektronik, Kryotechnik und hochwertige Industrieanwendungen.
Langlebigkeit:Hohe Korrosionsbeständigkeit und mechanische Stabilität verlängern die Lebensdauer im Vergleich zu Standard-Kupferlegierungen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen
F1: Was ist der Hauptunterschied zwischen C10700 und C10100 (sauerstofffreies Kupfer)?
A1: C10700 enthält einen kleinen Zusatz vonSilber (Ag)was steigertErweichungstemperatur und Kriechfestigkeit, was es besser machtElektroanwendungen bei hohen-Temperaturen.
F2: Ist C10700 für Vakuum- oder hochreine Umgebungen geeignet?
A2: Ja. Es istextrem niedriger Sauerstoffgehalt (<0.001%)verhindert Ausgasungen und eignet sich ideal fürVakuumsysteme und elektronische Komponenten.
F3: Kann C10700 geschweißt oder gelötet werden?
A3: Ja. Es kann seingelötet, gelötet und widerstandsgeschweißteffektiv. Das Schmelzschweißen sollte mit den entsprechenden Vorsichtsmaßnahmen durchgeführt werden.
F4: Welche Standards gelten für C10700?
A4: Der Hauptstandard istASTM B170 – Standardspezifikation für sauerstofffreies Silber-Lagerkupfer, auch bezeichnet alsUNS C10700 / CDA 107.
F5: Kann ich eine kundenspezifische Bearbeitung oder Fertigung anfordern?
A5: Auf jeden Fall. Wir bietenCNC-Bearbeitung, Drehen, Bohren und Polierennach Zeichnung oder Muster.
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Wir sind ein vertrauenswürdiger Lieferant vonUNS C10700 sauerstofffreies Silber-Lagerkupferstangen, -stangen, -platten und kundenspezifische Teileund bietet wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferung und zertifizierte Qualität für globale Kunden.
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